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DOWSIL TC-6011 Thermally Conductive Encapsulant

DOWSIL TC-6011 Thermally Conductive Encapsulant

2022-10-29 14:54:00  

DOWSIL TC-6011 Thermally Conductive Encapsulant高導(dǎo)熱灌封膠是一種雙組分,1:1 灰色硅彈性體,熱固化后用于環(huán)境保護(hù)和熱管理電子產(chǎn)品所使用的生產(chǎn)便利以及導(dǎo)熱的灌封膠

DOWSIL TC-6011 Thermally Conductive Encapsulant高導(dǎo)熱灌封膠是一種雙組分,1:1 灰色硅彈性體,熱固化后用于環(huán)境保護(hù)和熱管理電子產(chǎn)品所使用的生產(chǎn)便利以及導(dǎo)熱的灌封膠


產(chǎn)品特點(diǎn):

·DOWSIL TC-6011高導(dǎo)熱率灌封膠,導(dǎo)熱率在1·0W/m·K

·低應(yīng)力保護(hù):DOWSIL TC-6011固化成柔軟的彈性體,在機(jī)械振動(dòng)和冷熱循環(huán)等惡劣環(huán)境中,保護(hù)元器件不受到破壞。

·阻燃性能:DOWSIL TC-6011通過(guò)UL94-V0阻燃認(rèn)證。

適用場(chǎng)合:

·DOWSIL TC-6011適用于電子、電氣工業(yè)中的通用灌封應(yīng)用。如:電源、連接器、傳感器、工業(yè)控制、變壓器、放大器、高壓包、繼電器等


標(biāo)簽: DOWSIL TC-6011