DOWSIL TC-4605 HLV Thermally Conductive Encapsulant是一種由雙組分組成的 1:1 灰色彈性體和熱固化,具備制造靈活性,可作為電子元件的導熱密封劑/固定劑,具有環(huán)保和熱管理性能。
產品特點：
·加熱固化:DOWSIL TC-4605加熱快速固化,提高生產效率.
·低粘度:DOWSIL TC-4605易于操作
·絕緣性:DOWSIL TC-4605具有優(yōu)異的絕緣性能,保護元器件在高壓環(huán)境中使用.
適用場合：
·DOWSIL TC-4605適用于電子,電氣工業(yè)中的通用灌封應用.
標簽:
DOWSIL TC-4605
