DOWSIL TC-5121C Thermally Conductive Compound導(dǎo)熱化合物適合用作各種中高端PCB系統(tǒng)組件的界面材料。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
·DOWSIL TC-5121C可流動(dòng)
·DOWSIL TC-5121C具有良好的導(dǎo)熱性
·DOWSIL TC-5121C具有低熱阻
·DOWSIL TC-5121C非固化，無需固化烤箱
·DOWSIL TC-5121適合PCB系統(tǒng)組件的散熱
·DOWSIL TC-5121可以實(shí)現(xiàn)薄的接合線厚度（BLT）
適用場(chǎng)合：
·DOWSIL TC-5121C導(dǎo)熱化合物適合用作各種中高端PCB系統(tǒng)組件的界面材料。
標(biāo)簽:
DOWSIL TC-5121C
