DOWSIL TC-5026 Thermally Conductive Compound是一種單組份導(dǎo)熱硅脂，低熱阻高導(dǎo)熱，不固化易流動(dòng)，適用于功率元器件與散熱片之間的間隙填充，尤其適用于大功率LED的散熱。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
·導(dǎo)熱性能：DOWSIL TC-5026超高導(dǎo)熱率，超低熱阻。
·耐高溫：DOWSIL TC-5026在高溫下保持性能穩(wěn)定。
·低滲油率：DOWSIL TC-5026低滲油率，保證在長期使用下，硅脂性能不變，且不污染周圍元器件。
DOWSIL TC-5026注意事項(xiàng)：
·用戶不可自行使用硅油稀釋本品。
·使用完后請注意密封以免溶劑揮發(fā)。
DOWSIL TC-5026使用方法：
·預(yù)處理：對基材表面進(jìn)行清潔，保證基材表面潔凈、無油脂。
·施膠：使用前將本品充分?jǐn)嚢瑁刹捎檬止す瓮俊⒔z網(wǎng)印刷、鋼板印刷等工藝將本品均勻涂覆在基材表面。
DOWSIL TC-5026適用場合：
·DOWSIL TC-5026適用于功率元器件與散熱片之間的間隙填充，尤其適用于大功率LED的散熱。
標(biāo)簽:
DOWSIL TC-5026
