DOWSIL SE 4485 Thermally Conductive Adhesive
產(chǎn)品特點(diǎn)：
·低揮發(fā)：DOWSIL SE 4485 Thermally Conductive Adhesive固化時(shí)，氣味較小；低揮發(fā)性；低毒性。
·高導(dǎo)熱性：DOWSIL SE 4485 Thermally Conductive Adhesive具有高導(dǎo)熱性能，適用于需要導(dǎo)熱粘接的場(chǎng)合。
·脫醇型：DOWSIL SE 4485 Thermally Conductive Adhesive固化反應(yīng)的副產(chǎn)物為醇類，對(duì)基材無(wú)腐蝕。
·DOWSIL SE 4485 Thermally Conductive Adhesive快速表干：提高生產(chǎn)效率。
·通用性強(qiáng)：DOWSIL SE 4485 Thermally Conductive Adhesive對(duì)大多數(shù)基材都有良好的粘接效果。
·阻燃性能：DOWSIL SE 4485 Thermally Conductive Adhesive通過(guò)UL94-V0阻燃認(rèn)證。
適用場(chǎng)合：
·DOWSIL SE 4485 Thermally Conductive Adhesive適用于發(fā)熱量大的電子設(shè)備，如：通訊電源模塊等。
標(biāo)簽:
DOWSIL SE 4485
