DOWSIL Q1-9226 Thermally Conductive Adhesive
DOWSIL Q1-9226有機(jī)硅導(dǎo)熱膠粘劑典型應(yīng)用包括在汽車應(yīng)用領(lǐng)域中，將有機(jī)和陶瓷基板粘合到電子控制模塊的散熱器。DOWSIL Q1-9226有機(jī)硅導(dǎo)熱膠粘劑由雙組分組成的灰色 1:1 混合比、熱固化、中等流量、自吸、導(dǎo)熱粘合劑。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
·DOWSIL Q1-9226雙組份：加成固化型，無(wú)揮發(fā)物。
·DOWSIL Q1-9226加熱固化：可通過加熱控制固化時(shí)間，提高生產(chǎn)效率。
·DOWSIL Q1-9226中等導(dǎo)熱：良好的散熱性能，低熱阻。
DOWSIL Q1-9226注意事項(xiàng)：
·部分物質(zhì)會(huì)抑制本品固化。具體為：有機(jī)金屬?gòu)?fù)合物(如有機(jī)錫復(fù)合物)、含有機(jī)催化劑的硅橡膠、含硫材料(如聚硫化物等)、胺、聚氨酯和含胺化合物(如部分環(huán)氧)等。
DOWSIL Q1-9226使用方法：
·預(yù)處理：基材表面須用石油腦、酒精、甲酮乙酮進(jìn)行清潔和干燥處理。
·混合：使用前將A、B組份以1:1重量比完全混合，直至形成均勻的灰色混合物。混合可用手工方法完成，也可采用自動(dòng)混合和配料設(shè)備。
·施膠：人工施壓。固化：本品加熱固化，施膠后建議放入烤箱加熱至100℃進(jìn)行固化。
·去除：未固化的膠體可用酒精、石油腦、甲苯、二甲苯或異丙醇去除。
DOWSIL Q1-9226適用場(chǎng)合：
·DOWSIL Q1-9226可用于發(fā)熱量大的電子設(shè)備，如：電源、噴墨打印頭、行車電腦(ECU)、驅(qū)動(dòng)IC和散熱片粘接。
