DOWSIL 1-4173 Thermally Conductive Adhesive
DOWSIL 1-4173是一款快速固化高導(dǎo)熱有機(jī)硅膠
DOWSIL 1-4173 加熱快速固化，提高生產(chǎn)效率；
高導(dǎo)熱性：DOWSIL 1-4173具有高導(dǎo)熱性能，適用于需要導(dǎo)熱粘接的場合。
DOWSIL 1-4173適用于發(fā)熱量大的電子設(shè)備，如：電源、噴墨打印頭、行車電腦(ECU)、驅(qū)動IC和散熱片粘接，單組分灰色，可流動的導(dǎo)熱粘合劑，具有高拉伸強(qiáng)度
DOWSIL 1-4173外觀顏色：灰色
DOWSIL 1-4173黏度(mPa.s)：61,000
DOWSIL 1-4173耐溫范圍(℃)：-45℃~+200℃
DOWSIL 1-4173儲存條件：5°C
DOWSIL 1-4173硬度(Shore)：A92
DOWSIL 1-4173包裝：80G／SYR,1.5Kg／CAN
DOWSIL 1-4173應(yīng)用范圍：電源供應(yīng)器元件,LED與鋁基板IC和散熱器之間的導(dǎo)熱黏合
DOWSIL 1-4173固化條件：90Mins@100℃,30Mins@125℃,20Mins@150℃,5Mins@100℃
DOWSIL 1-4173混合比：單液型
DOWSIL 1-4173認(rèn)證：94V-0
DOWSIL 1-4173制造日期／產(chǎn)品效期：6 months
DOWSIL 1-4173密度(g／cm3)：2.7
DOWSIL 1-4173導(dǎo)熱率(Watts／meter℃)：1.8
DOWSIL 1-4173UL防火等級1：UL94V-0
DOWSIL 1-4173比重(g／ML)：2.7
DOWSIL 1-4173觸變指數(shù)：3.9
DOWSIL 1-4173儲存方式；冷藏
