Devcon HP250結(jié)構(gòu)膠（DEVCON 14315)一種無需底涂的用于金屬材料粘接的雙組份甲基丙烯酸甲酯膠粘劑。Devcon HP250是一種針對(duì)金屬材料粘接性能優(yōu)異的結(jié)構(gòu)膠。Devcon HP250具有突出的耐候性能，可延長使用壽命，適合大面積粘接。
產(chǎn)品概述:
· 一種無需底涂的用于金屬材料粘接的雙組份甲基丙烯酸甲酯膠粘劑。
· 針對(duì)金屬材料粘接性能優(yōu)異的結(jié)構(gòu)膠。
· 突出的耐候性能，可延長使用壽命。
· 適合大面積粘接。
· 耐高溫暴露性能優(yōu)異，短時(shí)耐溫可達(dá)到200℃。
DEVCON HP 250
Description
A high-performance, room-temperature-curing epoxy adhesive with superior toughness, impact and chemical resistance for structural bonding applications. 2:1 ratio allows you to use the GP Manual gun for easy use!
Key Features
Gap-filling thixotropic paste
Heat resistant to 250°F
Long working time [60-65 minutes]
Must use [#14410] manual gun for 400ml size (#14415)
Bonds to plastics
Open Time: 65 minutes
Fixture Time: 300 minutes
Gap Fill: 0.01" - 0.05"
Color: Straw
Mix Ratio: 1:1
Working Time Min: 63
Working Time Max: 67
Fixture Time Min: 295
Fixture Time Max: 305
Stock # Size
14315 50 ML
14415 400 ML
關(guān)鍵詞：Devcon HP250,結(jié)構(gòu)膠,DEVCON 14315,甲基丙烯酸甲酯膠粘劑
