DOWSIL TC-6020 Thermally Conductive Encapsulant是一種雙組分導(dǎo)熱灌封膠
產(chǎn)品特點(diǎn)：
·DOWSIL TC-6020雙組份，1:1混合。
·DOWSIL TC-6020具有高導(dǎo)熱率2·72W/m*K。
·DOWSIL TC-6020具有良好的流動(dòng)性，易于施膠。
·DOWSIL TC-6020具有低應(yīng)力保護(hù)：固化成柔軟的彈性體，在機(jī)械振動(dòng)和冷熱循環(huán)等惡劣環(huán)境中，保護(hù)元器件不受到破壞。
·DOWSIL TC-6020阻燃性能：通過(guò)UL94-V0阻燃認(rèn)證。
·DOWSIL TC-6020固化后為灰色有機(jī)硅彈性體，可以加熱固化和室溫固化，以提高制造靈活性。
·DOWSIL TC-6020具有優(yōu)異的介電性能。
DOWSIL TC-6020注意事項(xiàng)：
·部分物質(zhì)會(huì)抑制本品固化。具體為：有機(jī)金屬?gòu)?fù)合物(如有機(jī)錫復(fù)合物)、含有機(jī)催化劑的硅橡膠、含硫材料(如聚硫化物等)、胺、聚氨酯和含胺化合物(如部分環(huán)氧)等。
DOWSIL TC-6020使用方法：
·預(yù)處理：待灌封表面需進(jìn)行清洗或脫脂處理。
·施膠：使用手工或自動(dòng)設(shè)備將A、B組份按比例(重量比)均勻混合。對(duì)氣體混入敏感的場(chǎng)合，需在10～20mm汞柱的真空下進(jìn)行5～10分鐘的脫氣處理，膠體較多時(shí)脫氣時(shí)間適當(dāng)延長(zhǎng)。將待密封件灌入口向上水平放置，澆入灌封膠并自流平。
·固化：本品室溫固化，加熱可使固化加速。
DOWSIL TC-6020適用場(chǎng)合：
·DOWSIL TC-6020適用于電子、電氣工業(yè)中的通用灌封應(yīng)用。如：電源、連接器、傳感器、工業(yè)控制、變壓器、放大器、高壓包、繼電器等。
·DOWSIL TC-6020適用于工業(yè)電源模塊。
·DOWSIL TC-6020適用于汽車控制單元。
·DOWSIL TC-6020用于PCB系統(tǒng)組件的導(dǎo)熱密封劑/灌封劑，可防止惡劣的環(huán)境條件和熱管理。
