歡迎光臨上海昆邦化工有限公司，咨詢熱線： 139-1717-1467(微信同） 137-8899-0268(微信同）

DOWSIL TC-5888 Thermally Conductive Compound

DOWSIL TC-5888 Thermally Conductive Compound

2022-10-29 14:59:36  

DOWSIL TC-5888 Thermally Conductive Compound導(dǎo)熱硅脂是針對服務(wù)器研發(fā)的高性能新型導(dǎo)熱化合物，DOWSIL TC-5888導(dǎo)熱硅脂由導(dǎo)熱填料顆粒和經(jīng)優(yōu)化的有機硅聚合物配制而成，可用于改善高端電子系統(tǒng)的性能、可靠性和裝配效率

DOWSIL TC-5888 Thermally Conductive Compound導(dǎo)熱硅脂是針對服務(wù)器研發(fā)的高性能新型導(dǎo)熱化合物，DOWSIL TC-5888導(dǎo)熱硅脂由導(dǎo)熱填料顆粒和經(jīng)優(yōu)化的有機硅聚合物配制而成，可用于改善高端電子系統(tǒng)的性能、可靠性和裝配效率，包括：計算機微處理器（MPU）,用于云計算、數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)和電信基礎(chǔ)設(shè)施的服務(wù)器，以及用于游戲機、自動駕駛汽車和人工智能的圖形處理單元（GPU）。


產(chǎn)品特點：

·DOWSIL TC-5888單組份,無需固化.

·DOWSIL TC-5888高粘度,高導(dǎo)熱率

適用場合：

·DOWSIL TC-5888適用于計算機MPU和電源模塊的冷卻提供有效的熱傳輸.


標簽: DOWSIL TC-5888