DOWSIL TC-5021 Thermally Conductive Compound非固化導熱硅油膏具有低耐熱性高導熱性。
特性和優(yōu)點
DOWSIL TC-5021可流動的
DOWSIL TC-5021非固化材料 - 無需固化
DOWSIL TC-5021能夠實現較薄的粘合層厚度
DOWSIL TC-5021低熱阻
DOWSIL TC-5021高導熱性
應用
DOWSIL TC-5021導熱化合物是專為服務器、桌面和筆記本電腦的微處理器冷卻提供高效的熱傳導。
標簽:
DOWSIL TC-5021
