DOWSIL TC-3015 Reworkable Thermal Gel
DOWSIL TC-3015 是一種單組分、熱固化有機(jī)硅導(dǎo)熱凝膠，具有良好的可重工性能。DOWSIL TC-3015作為一款不可流動(dòng)的膏狀材料，在熱管理應(yīng)用中，可壓到低至 100 微米的厚度。DOWSIL TC-3015固化后形成具有一定拉伸強(qiáng)度和伸長(zhǎng)率的彈性墊，有助于實(shí)現(xiàn)電子設(shè)備在循環(huán)使用過(guò)程中的輕松拆卸及無(wú)殘留剝離。
特性和優(yōu)點(diǎn)
DOWSIL TC-3015可在室溫下固化或在 60°C 或更高溫度下加速固化以縮短固化時(shí)間
DOWSIL TC-3015固化成柔軟的熱凝膠，用于熱傳遞、應(yīng)力消除和減震
DOWSIL TC-3015抵抗潮濕和其他惡劣環(huán)境，不會(huì)開(kāi)裂和坍塌
DOWSIL TC-3015揮發(fā)物含量低
應(yīng)用
DOWSIL TC-3015用于智能手機(jī) CPU 和內(nèi)存芯片的熱界面材料
DOWSIL TC-3015點(diǎn)膠或絲網(wǎng)印刷成各種厚度和形狀，用于一般熱敏
標(biāo)簽:
DOWSIL TC-3015
