DOWSIL TC-2035 Thermally Conductive Adhesive導(dǎo)熱膠
DOWSIL TC-2035由雙組分組成的熱固化硅酮高導(dǎo)熱粘合劑，粘結(jié)層厚度薄。
用途
DOWSIL TC-2035設(shè)計(jì)用于提供長(zhǎng)期粘合和有效的熱流，特別是在需要低粘合線厚度以增強(qiáng)導(dǎo)熱性的情況下
DOWSIL TC-2035典型應(yīng)用包括：將有機(jī)和陶瓷襯底（即PCB、HDI、DBC）粘結(jié)到傳輸模塊、電源模塊和轉(zhuǎn)換模塊的散熱器上
DOWSIL TC-2035優(yōu)勢(shì)
DOWSIL TC-2035具有高導(dǎo)熱性
DOWSIL TC-2035對(duì)各種基材的附著力
低結(jié)合線厚度
DOWSIL TC-2035高溫（高達(dá)200°C）下性能穩(wěn)定
DOWSIL TC-2035在各種BLT下具有優(yōu)異的熱性能
DOWSIL TC-2035具有機(jī)械可靠性–加速老化后保持穩(wěn)定的彈性性能
標(biāo)簽:
DOWSIL TC-2035
