助焊劑清洗過程中常見問題和解決辦法

問題一：清洗后PCB板面發(fā)白

導致這種情況的原因可能是以下幾點：

1.焊接用的助焊劑時不可清洗型；

2.清洗劑使用過臟；

3.PCB板預涂料的助焊劑與現(xiàn)用助焊劑發(fā)不溶物

解決辦法：

1.     換位清洗型助焊劑

2.     更換新的清洗劑，并注意經常更換，保持清洗劑的活性

3.     調整清洗劑的清洗性

問題二：清洗后貼片IC腳有殘留物

導致這種問題的可能原因：

1.     貼片使用的錫膏不可清洗

2.     超聲波清洗時間不夠

3.     清洗劑使用過臟

解決辦法：

1.     換用可清洗型錫膏

2.     適當增加超聲波的清洗時間

3.     換用新清洗劑，保持清洗劑的清洗力

問題三：清洗后IC腳發(fā)黑                            

導致這種情況的原因可能：

1.     脫錫助焊劑含過量鹵素

2.     錫膏產生腐蝕，造成引腳氧化

解決辦法：

1.     使用無鹵素或專用助焊劑脫IC錫

2.     更滑低腐蝕性錫膏

問題四：清洗后PCB板面發(fā)話，有水紋殘留

導致這種情況的原因可能：

1.     清洗劑使用時間過長

2.     清洗劑中含有過量的水

3.     清洗后再干燥過程中有空氣水分，冷凝造成污染

解決辦法：

1.     注意更換清洗劑的頻率

2.     檢查水的來源，同事檢查超聲波、清洗機的水分離器

3.     盡量避免空氣中的水分的影響